Wir freuen uns, Ihnen spannende Einblicke in unser Unternehmen und unsere innovativen Technologien geben zu können. Den Anfang macht ein für uns unverzichtbarer Baustein unserer Qualitätskontrolle: die Röntgeninspektion X-ray.

Mit unserem Röntgeninspektionssystem prüfen wir die Qualität von Baugruppen, Leiterplatten und Komponenten. Die Röntgentechnologie ermöglicht unter anderem die Prüfung verdeckter oder schwer zugänglicher Bauteile, die mit herkömmlichen Inspektionsmethoden, wie zum Beispiel der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) nicht sichtbar sind.

Was kann X-ray in der EMS?

1. Qualitätskontrolle und Fehlererkennung

• Lötverbindungen von Bauelementen: Prüfung von Lötverbindungen, insbesondere bei Bauteilen wie BGA oder QFN, die unter dem Gehäuse verborgen sind.
• Lotdurchstieg: An den Anschlüssen von THT-Bauelementen.
• Voids in Lötflächen: Qualifizierung von Lufteinschlüssen und Hohlräumen oder Unregelmäßigkeiten in Lötverbindungen.
• Kurzschlüsse und Unterbrechungen auf Leiterplatten: Aufspüren von Kurzschlüssen oder Unterbrechungen an Leiterbahnen der Innenlagen von Platinen.

2. Prozessoptimierung

• Analyse von Fertigungsprozessen: Unterstützung bei der Feinjustierung von Lötprozessen und Druckschablonen, um die Qualität zu verbessern und Ausfallraten zu reduzieren.
• Präventive Maßnahmen: Identifizierung potenzieller Schwachstellen, zum Beispiel problematischer Lötstellen, bevor größere Probleme auftreten.

3. Produktvalidierung

• Prototypenprüfung: Unterstützung unserer Kunden in der Entwicklungsphase, um sicherzustellen, dass neue Designs und Prototypen den Qualitätsstandards entsprechen.
• Serienproduktion: Erststückfreigaben und stichprobenartige Kontrolle, um die Qualität der Serie zu gewährleisten.

4. Fehleranalyse

• Defektuntersuchung: Nachweis von Produktionsfehlern oder Materialmängeln, um die Ursachen zu ermitteln und Abhilfe zu schaffen. Dazu zählen beispielsweise die Identifikation von abgerissenen Bonddrähten, die Analyse struktureller Schäden sowie die Erkennung von gefälschten ICs (Plagiate) oder anderen manipulierten Komponenten.

5. Vorteile der Röntgeninspektion:

• Zerstörungsfreie Prüfung: Das Bauteil wird bei der Inspektion nicht beschädigt.
• Hohe Präzision: Selbst kleinste Defekte können erkannt werden.
• Zeit- und Kostenersparnis: Verhindert spätere Ausfälle und teure Rückrufaktionen.

Fazit

Die Röntgeninspektion ist ein unverzichtbares Werkzeug in der modernen Elektronikfertigung. Sie unterstützt die Sicherstellung von Qualität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen, nicht nur bei komplexen und hochverdichteten Leiterplattendesigns.