Bei der Surface-Mount-Technologie (SMT), werden die elektronischen Bauteile auf den metallischen Kontaktflächen der Leiterplattenoberfläche abgesetzt. Die Bauteile liegen dann mit den metallischen Kontakten auf der Leiterplatte auf und werden mit metallischen Lotpasten auf der Leiterplatte durch thermische Heizprozesse stoffschlüssig fixiert. Die SMT bietet gegenüber der klassischen Through-Hole-Technologie (THT) mehrere Vorteile: 

SMT-Bauteile sind in der Regel kleiner als ihre THT-Bauteilzwillinge. Die SMT-Bauteile mit den teilweise unter den Bauteilen liegenden Anschlüssen sind kompakter als vergleichbare THT-Bauteile. Die Anzahl der Bauteile auf einer Leiterplattenseite ist höher. Die Packungs- und Leistungsdichte steigt an, was die Platine selbst kleiner macht. 

SMT-Bauteile weisen aufgrund ihrer geringeren Abmessungen kleinste parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten auf. Diese elektrischen Eigenschaften sind besonders bei Hochfrequenzanwendungen von Vorteil. Eine kostengünstige Fertigung von leistungsfähigen sowie energieeffizienten Speichern und Prozessoren sind dadurch erst ermöglicht worden. Modernde Telekommunikationssysteme, wie zum Beispiel der 5G- oder 6G-Standard oder Produkte für das Internet-of-Things, sind durch kleinste SMT-Bauteile erst ermöglich worden. 

Die direkte Montage aktiver und passiver SMT-Bauteile auf der Leiterplattenoberfläche führt zu einer robusten Verbindung, welche sich leicht automatisiert kontrollieren lässt. Insbesondere Vibrationen und Temperaturwechsel werden durch SMT-Bauteile besser ertragen. Dadurch werden die Leiterplatten und damit elektronischen Baugruppen kompakter, leichter und kostengünstiger.

Die Fertigung von elektronischen Baugruppen auf Basis der modernen SMT erfolgt weitestgehend durch automatisierte Maschinen, die die Bauteile mikrometergenau auf der Leiterplatte mit Vakuumtechnologie platzieren. Im Anschluss werden die Bauteile durch einen Lötprozess mit der Leiterplatte stoffschlüssig verbunden. Die SMT ist für hochautomatisierte Fertigungsumgebungen entwickelt, was die Produktionsgeschwindigkeit erhöht, die Fertigungskosten senkt und die Reproduzierbarkeit und Produktqualität signifikant steigert.