Automated Optical Inspection

Die Automatische Optische Inspektion (AOI) ist ein von uns intensiv genutztes Prüf- und Inspektionsverfahren. Dabei werden die Lage, die Position, die Lötverbindung zur Leiterplatte und die Beschriftung der Bauteile überprüft. So wird sichergestellt, dass die richtigen Bauteile an der richtigen Stelle eingesetzt werden. Unsere AOI-Systeme verwenden bewegliche digitale Kamerasysteme und verschiedene Lichtquellen, um hochauflösende Bilder von SMT- und THT-Bauteilen auf den Leiterplatten zu erstellen. Diese Bilder werden dann mit vordefinierten Referenzbildern verglichen, um Fertigungsfehler wie fehlende oder falsche Bauteile, Lötfehler oder Kurzschlüsse zwischen Leiterbahnen oder Anschlüssen zu erkennen. Diese Fehler sind bei einer manuellen Inspektion mit bloßem Auge meist nicht erkennbar. Mit unseren AOIs wird die Fehlerwahrscheinlichkeit reduziert und die Zuverlässigkeit der Endprodukte erhöht.

Die Baugruppeninspektion erfolgt automatisch und dauert selbst bei komplexen elektrischen Baugruppen mit 1.000 Bauteilen weniger als drei Minuten. Diese CNC-gesteuerten Automaten haben die Produktionsgeschwindigkeit deutlich erhöht und gleichzeitig die Fehlererkennung stark verbessert. Handlingsysteme mit automatischen Baugruppenspeichern ermöglichen uns zudem eine mannlose Prüfung in kürzester Zeit.

AOI-Systeme werden in verschiedenen Phasen des Fertigungsprozesses eingesetzt. Unter anderem nach der SMT-Bestückung, nach der THT-Bestückung oder zur Endkontrolle nach dem Lackieren. Die AOI sichert die Einhaltung der Qualitätsstandards und gewährleistet, dass die gefertigten Baugruppen den vorgegebenen Spezifikationen entsprechen. Neben der Fehlerdetektion werden mit Hilfe der AOI auch detaillierte Fehleranalysen durchgeführt, um die Art und die Ursache technischer Probleme zu identifizieren. Dies hilft bei der Fehlersuche und der Verbesserung des Fertigungsprozesses bzw. des Produktes.

Röntgeninspektion (X-Ray)

Mit unserem Röntgeninspektionssystem prüfen wir elektronische Baugruppen einschließlich komplexer Multilayer-Leiterplatten und 3D-Bauteile in der Qualitätskontrolle. Röntgenstrahlen werden eingesetzt, um das Innere von Lötstellen, Prozessoren und Bauteilen mit verdeckten Lötstellen sichtbar zu machen, ohne diese zu beschädigen. Mit der Röntgentechnik werden Lötbrücken, Leiterplattenfehler, Lötfehler, wie kalte Lötstellen, Unter- oder Überlötungen sowie Fehlplatzierungen von LED-, LGA-, QFN-, IGBT-,QFN- und BGA-Bauteilen erkannt. Darüber hinaus wird die innere Struktur von vergossenen oder umspritzten Bauteilen zerstörungsfrei untersucht, was eine genaue Analyse der Bauteile und ihrer Verbindungen ermöglicht. Dadurch ist es möglich, die Produktqualität von elektronischen Baugruppen durch Anpassung und Modifikation der vorgelagerten Fertigungsprozesse zu erhöhen. Die Röntgenprüfung liefert zudem detaillierte Messergebnisse und ermöglicht eine direkte Rückkopplung in die Fertigung.

Die Produktqualität und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte wird durch die Röntgenprüfung erhöht. Durch den permanenten Einsatz im Qualitätsregelkreis werden Produktionskosten gesenkt und Folgekosten vermieden. Darüber hinaus schätzen es unsere Kunden die Möglichkeit der zerstörungsfreien Analyse von technischen Fehlern.

Solder paste inspection (SPI)

Nach dem Lotpastenauftrag kontrolliert die SPI vollautomatisch die Position der Lotpaste auf den Lötpads. Die Verteilung und Schichtdicke der aufgetragenen Lotpaste wird gemessen und ausgewertet. So wird festgestellt, ob alle erforderlichen Stellen mit Lotpaste bedeckt und auf der Leiterplatte verteilt sind. Mögliche Lotpastenfehler können so vor der Bestückung erkannt und frühzeitig korrigiert werden. Fertigungsfehler wie fehlende Lotpaste oder Lötbrücken werden so frühzeitig erkannt und Folgefehler in der Produktion vermieden. Der SPI arbeitet vollautomatisch und ermöglicht eine sofortige Fehlerkorrektur.