Automated Optical Inspection (AOI)

Die AOI ist ein Prüf- und Inspektionsverfahren, das insbesondere in der Elektronikfertigung eingesetzt wird. Dabei werden die Lage, die Position, die Lötverbindung zur Leiterplatte und die Beschriftung von Bauteilen überprüft. So wird sichergestellt, dass die richtigen Bauteile an der richtigen Stelle eingesetzt werden. Ein AOI verwendet bewegliche digitale Kamerasysteme und verschiedene Lichtquellen, um hochauflösende Bilder von elektronischen Baugruppen zu erstellen. Diese Bilder werden dann mit vordefinierten Referenzbildern verglichen, um Fehler wie fehlende Bauteile, falsche Bauteile, Lötfehler oder Kurzschlüsse zu erkennen. Diese Fehler sind bei einer manuellen Inspektion mit bloßem Auge meist nicht erkennbar. AOIs reduzieren die Fehlerwahrscheinlichkeit und erhöhen die Zuverlässigkeit der Endprodukte.

Die Baugruppeninspektion erfolgt automatisch und dauert bei komplexen elektrischen Baugruppen mit ca. 1.000 Bauteilen weniger als drei Minuten. Diese Automaten haben die Produktionsgeschwindigkeit deutlich erhöht und gleichzeitig die Fehlererkennung verbessert. Handlingsysteme mit automatischen Baugruppenspeichern ermöglichen eine mannlose Prüfung in kürzester Zeit.

AOI-Systeme werden in verschiedenen Phasen des Fertigungsprozesses eingesetzt. Unter anderem nach der SMT-Bestückung oder nach der THT-Bestückung. Die AOI sichert die Einhaltung der Qualitätsstandards und gewährleistet, dass die gefertigten Baugruppen den vorgegebenen Spezifikationen entsprechen. Neben der Fehlerdetektion werden mit Hilfe der AOI auch detaillierte Fehleranalysen durchgeführt, um die Art und den Ort von technischen Problemen zu identifizieren. Dies hilft bei der Fehlersuche und der Verbesserung des Fertigungsprozesses bzw. des Produktes.

Automated X-ray inspection of electronic assemblies (AXI)

AXI ist ein Prüfverfahren zur Qualitätskontrolle von elektronischen Baugruppen, einschließlich komplexer Multilayer-Leiterplatten und 3D-Bauteilen. Es nutzt Röntgenstrahlen, um das Innere von Lötstellen, Prozessoren und Bauteilen mit verdeckten Lötstellen sichtbar zu machen, ohne diese zu beschädigen. Mit AXI werden Lötfehler wie kalte Lötstellen, Unter- oder Überlötungen sowie Fehlplatzierungen von QFN- und BGA-Bauteilen erkannt. Darüber hinaus wird die innere Struktur von vergossenen oder umspritzten Bauteilen zerstörungsfrei untersucht, was eine genaue Analyse von Bauteilen und deren Verbindungen ermöglicht. Mit Hilfe der AOI ist es möglich, die Produktqualität von elektronischen Baugruppen durch Anpassung und Modifikation der vorgelagerten Fertigungsprozesse zu steigern Die automatisierte Prüfung liefert konstante Messergebnisse und reduziert den menschlichen Einfluss auf ein Minimum. Die korrekte Analyse der Messwerte und die Interpretation der Röntgenbilder ist von der Erfahrung der Mitarbeiter abhängig und daher erfahrenen Mitarbeitern vorbehalten.

Die Produktqualität und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte wird durch den AXI erhöht. Durch den ständigen Einsatz im Qualitätsregelkreis können die Produktionskosten durch Prozessoptimierungen gesenkt und Folgekosten auf ein Minimum reduziert werden.

Solder paste inspection (SPI)

Nach dem Lotpastenauftrag kontrolliert die SPI vollautomatisch die Lotpaste auf der Leiterplatte. Dadurch werden Fertigungsfehler frühzeitig erkannt und Folgefehler in der Produktion vermieden. Die Verteilung und Schichtdicke der aufgetragenen Lotpaste wird mit der SPI optisch erfasst. So wird festgestellt, ob alle erforderlichen Stellen mit Lotpaste bedeckt und auf der Leiterplatte verteilt sind. Potentielle Lotpastenfehler können so vor der Bestückung erkannt und frühzeitig korrigiert werden. Der SPI arbeitet vollautomatisch und ermöglicht eine sofortige Fehlerkorrektur.