Die THT, ist eine Technologie zur Verbindung elektronischer aktiver und passiver Bauteile mit Leiterplatten. Dabei werden die Drahtanschlüsse der Bauteile durch Löcher in die Leiterplatte gesteckt und anschließend auf der gegenüberliegenden Seite der Platine verlötet. Durch bessere mechanische Stabilität und höhere Haltbarkeit, hat die THT weiterhin gewisse technologische Vorteile gegenüber der Surface-Mount-Technologie. 

THT-Bauteile werden überwiegend bei höheren Strömen und Spannungen eingesetzt, da sie mechanisch robuster und dadurch geometrisch größer gebaut sind. THT-Bauteile lassen sich im Gegensatz zu den SMT-Bauteilen aufgrund ihrer Größe leichter mit der Hand montieren und ohne zusätzlichen technischen Aufwand prüfen. Das ist in der Prototypenentwicklung und Kleinserienfertigung ein Vorteil. 

Durch das Durchstecken der Bauteile durch die Platine ist die mechanische Verbindung und der elektrische Kontakt besonders groß. Das kann bei großen Strömen, starken Vibrationen oder sporadischen Stößen vorteilhaft sein. 

THT ist bei sicherheitskritischen, zertifizierten Anwendungen etablierter Standard. Viele ältere Geräte und Komponenten sind dafür ausgelegt. Neuentwicklungen ohne die Berücksichtigung der THT-Bauteile in angrenzenden Komponenten und Systemen sind daher meist problembehaftet. 

Neben der robusten Ausführung und den hohen Leistungen von THT gibt es gegenüber der SMT auch Nachteile. Die THT-Bauteile sind größer als vergleichbare SMT-Bauteile. Das erhöht den Platzverbrauch und führt zu größeren Leiterplatten. Die automatisierte Montage von THT-Bauteilen weist höhere Fehlerquoten als die SMT-Montage auf, insbesondere bei der Handhabung und Platzierung von Bauteilen. Die Kontrolle und Korrektur der verlöteten THT-Bauteile verlangsamt die Produktion und führt zu Nacharbeit.

In der Praxis wird oft eine Kombination aus SMT und THT verwendet, je nach den Leistungswerten der elektronischen Baugruppen und der Betriebsbedingungen.