Through-hole Technology

Die Through-hole Technology (THT) ist eine Montagetechnologie zur Verbindung von aktiven und passiven elektronischen Bauteilen mit Leiterplatten. Dabei werden die Anschlussdrähte der elektronischen Bauteile durch die metallisierten Bohrungen der Leiterplatte gesteckt und anschließend auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte durch Handlöten oder mit unserer ERSA Wellenlötanlage bzw. unseren ERSA Selektivlötanlagen verlötet. Aufgrund der höheren mechanischen Stabilität und der längeren Lebensdauer hat die THT gegenüber der Surface Mount Technologie nach wie vor technologische Vorteile.

THT-Bauelemente werden überwiegend bei höheren Strömen und Spannungen eingesetzt, da sie mechanisch robuster und damit geometrisch größer gebaut sind. Im Gegensatz zu SMT-Bauelementen lassen sich THT-Bauelemente aufgrund ihrer Größe leichter von Hand bestücken und ohne zusätzlichen technischen Aufwand prüfen. Dies ist vor allem im Prototypenbau und in der Kleinserienfertigung von Vorteil.

Die mechanische Verbindung und der elektrische Kontakt ist durch das Durchstecken der Bauteile durch die Leiterplatte besonders groß. Dies kann bei hohen Strömen, starken Vibrationen oder sporadischen Stößen vorteilhaft sein. Nachteilig sind jedoch die hohen Bauteilgewichte, die von der Leiterplatte aufgenommen werden müssen.

THT ist ein etablierter Standard für sicherheitskritische, zertifizierte Anwendungen. Viele ältere Geräte und Komponenten sind dafür ausgelegt. Neuentwicklungen ohne Berücksichtigung der klassischen THT sind meist problematisch, da SMT-Bauelemente ein anderes Verhalten und höhere Oberflächentemperaturen aufweisen.

Neben der robusten Bauweise und dem hohen Leistungspotential von THT-Bauelementen gibt es auch Nachteile gegenüber SMT-Bauelementen. THT-Bauelemente sind größer und teurer als vergleichbare SMT-Bauelemente. Dies erhöht den Platzbedarf und führt zu größer dimensionierten Leiterplatten. Die manuelle Bestückung von THT-Bauelementen weist höhere Fehlerquoten auf als die automatisierte SMT-Bestückung, insbesondere bei der Handhabung und Platzierung der Bauelemente. Die Kontrolle und Korrektur der gelöteten THT-Bauteile verlangsamt die Produktion und führt bei manuellen Lötfehlern zu Nacharbeit.

Abhängig von den Leistungsmerkmalen und Betriebsbedingungen der elektronischen Baugruppen wird in der Praxis häufig ein Mix aus SMT- und THT-Bauelementen verwendet, um einen Kompromiss aus Preis, Leistung und Qualität zu erzielen.