Wir vergießen und umspritzen Bauteile im Potting und Hotmelt Moulding Verfahren. Dabei werden die Baugruppen vor widrigen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Vibrationen, Staub, Hitze und mechanischen Belastungen geschützt.

Das Vergießen von elektronischen Baugruppen mit Zweikomponenten-Kunststoffen in Metall- oder Kunststoffgehäusen führen wir mit zwei Vergussanlagen durch. Dabei werden die elektronischen Baugruppen in der Regel mit Polyurethanen übergossen und so dauerhaft im Gehäuse fixiert. Dadurch werden die Baugruppen vor Feuchtigkeit, Vibrationen, Kräften, Drehmomenten und Wärme geschützt. Außerdem leitet die elektrisch isolierende Vergussmasse die von der Elektronik erzeugte Wärme direkt an das Gehäuse ab. Diese Bauweise ist vorteilhaft für robuste und langlebige Anwendungen.

Für das Hotmelt Moulding nutzen wir Negativformen aus Metall und eine Produktionsanlage zum Verarbeiten von Thermoplasten. Die bestückten Baugruppen werden in die untere Metallform eingelegt und nach dem Absenken der oberen Metallform wird die entstandene Kavität mit thermoplastischen Kunststoffen umspritzt. Das Prozesswissen ist dabei entscheidend für die Qualität der Kunststoffummantelung. Mit dem Hotmelt Moulding Verfahren können kleine Bereiche auf der Baugruppe geschützt werden.

Die beiden Fertigungsverfahren unterscheiden sich in den Prozesstemperaturen und den Investitionskosten. Für das Hotmelt Moulding wird ein Spritzgusswerkzeug benötigt. Dabei werden die Leiterplatte und die elektronischen Bauteile für wenige Sekunden auf bis zu 200 °C erhitzt. Im Gegensatz dazu findet das Potting-Verfahren mit Reaktionsgießharzen auf Polyurethanbasis bei ca. 35°C statt. Eine zusätzliche Negativform ist nur notwendig, wenn Bereiche freigehalten werden müssen.