Elektronische Baugruppen mit kleinen SMT-Bauteilen stellen erhöhte Anforderungen an die Kriechstromfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Insbesondere, wenn diese im späteren Produktlebenszyklus Staub oder Feuchtigkeit ausgesetzt sind.

Durch die zusätzliche umweltfreundliche maschinelle Nassreinigung der Baugruppen im Umlaufverfahren werden chemische Rückstände aus dem Leiterplattenherstellungsprozess, Fingerabdrücke, Flussmittel- und Klebstoffreste entfernt. Dadurch wird die Lebensdauer der Baugruppen erhöht, zufällige Fehler durch Verunreinigungen werden vermieden und nachgeschaltete Lackierprozesse können prozesssicher durchgeführt werden.