Elektronische Baugruppen mit hoher Packungsdichte, beidseitiger Bestückung oder einem SMT-THT-Bauteilmix stellen erhöhte Anforderungen an die Kriechstromfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Insbesondere dann, wenn die Baugruppen im späteren Produktlebenszyklus Staub oder Feuchtigkeit ausgesetzt sind.

Durch die zusätzliche umweltfreundliche maschinelle Nassreinigung der Baugruppen im energiesparenden Umlaufverfahren werden chemische Rückstände aus dem Leiterplattenherstellungsprozess, Fingerabdrücke, Flussmittel- und Klebstoffreste entfernt. Dadurch wird die Lebensdauer der Baugruppen erhöht, zufällige Fehler durch Verunreinigungen werden vermieden und nachgeschaltete Lackierprozesse lassen sich prozesssicher durchführen.