Surface-mount technology (SHT)

Bei der SMT werden elektronische Bauelemente mit unseren CNC-gesteuerten Siplace-Bestückungsautomaten hochpräzise auf den mit Lotpaste bedruckten Leiterplatten positioniert. Die LAge und Position der Bauelemente wird durch Bestückpläne vorgegeben. Die über Linearantriebe angetriebenen Bestückungsköpfe entnehmen die Bauelemente mit Saugpipetten aus Magazinen, kontrollieren die Lage und platzieren die SMD-Bauelemente präzise und hochdynamisch in Sekundenbruchteilen auf die definierten Leiterplattenpositionen. Beim Ablegen tauchen die metallischen Bauteilanschlüsse in die zuvor aufgetragene feinstkörnige Lotpaste ein, werden dadurch benetzt und für die Weiterverarbeitung fixiert. Die mit den Bauelementen bestückten Leiterplatten durchlaufen anschließend auf Förderbändern unsere ERSA-Reflowöfen. Dort schmelzen die Lotpastendepots in einer Stickstoffatmosphäre auf und verbinden die Bauelemente stoffschlüssig mit der Leiterplatte bzw. den Leiterbahnen.

Gegenüber der klassischen Through-hole-technology (THT) bietet die SMT mehrere Vorteile:

Die Oberflächenmontage von SMT-Bauteilen auf der Leiterplattenoberfläche führt zu robusten mechanischen und elektrischen Verbindungen. Diese werden mit optischen Kontrollsystemen wie der automatischen optischen Inspektion (AOI) vollautomatisch geprüft werden. Insbesondere Vibrationen und Temperaturwechsel werden von SMT-Bauteilen im Einsatz aufgrund ihrer geringen Eigenmasse gut verkraftet. Dadurch lassen sich bestückte Leiterplatten kompakter, leichter und kostengünstiger herstellen.

SMT-Bauelemente sind in der Regel kleiner als ihre THT-Pendants. Außerdem sind SMT-Bauelemente mit ihren teilweise unter den Bauelementen liegenden Anschlüssen kompakter als vergleichbare THT-Bauelemente. Dadurch erhöht sich die Anzahl der Bauelemente auf einer Leiterplattenseite. Die Packungs- und Leistungsdichte steigt und die Leiterplattengröße sinkt.

SMT-Bauelemente weisen aufgrund ihrer geringen Abmessungen sehr kleine parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten auf. Diese elektrischen Eigenschaften sind besonders vorteilhaft für Hochfrequenzanwendungen. Die kostengünstige Herstellung von leistungsfähigen und energieeffizienten elektronischen Baugruppen mit Speichern und Prozessoren wurde dadurch erst möglich.

Ein Nachteil von SMT-Bauelementen sind die im Vergleich zu THT-Bauelementen höheren Kosten bei Hochstromanwendungen. Aus diesem Grund wird bei Sicherheitskondensatoren oder Gleichtaktdrosseln häufig auf THT-Bauelemente zurückgegriffen und eine Mischbestückung aus SMT- und THT-Bauelementen bevorzugt.