Potting Process
Vi inkapslar elektroniska församlingar i metall- eller plasthöljen med tvåkomponenthartser med två pottingsystem. Vanligtvis används polyuretanföreningar för att säkert bädda in församlingarna i bostäderna, vilket garanterar skydd mot fukt, vibrationer, krafter, vridmoment och värme. Dessutom överför den elektriskt isolerande pottingföreningen effektivt genererad värme från elektroniken till kapslingen. Denna metod är särskilt fördelaktig för hållbara och robusta tillämpningar.
Hotmelt Molding Process
För hotmelt gjutning använder vi metallformar och ett produktionssystem för bearbetning av termoplastik. De monterade PCB placeras i den nedre formen, och efter att ha sänkt den övre formen, är håligheten fylld med termoplastiskt material. Processexpertis är avgörande för att säkerställa kvaliteten på plastkapslingen. Denna metod är särskilt effektiv för att selektivt skydda små områden i församlingen.
Skillnader mellan Potting och Hotmelt Molding
De två processerna skiljer sig åt i bearbetningstemperaturer och investeringskostnader. Hotmelt gjutning kräver en formsprutning verktyg och värmer PCB och komponenter upp till 200 ° C i några sekunder. Däremot förekommer pottning med polyuretanbaserade reaktiva hartser vid cirka 35 ° C, med en negativ mögel krävs endast om vissa områden behöver förbli upptäckta.