Potting — zalewanie
Zalewanie podzespołów elektronicznych dwuskładnikowymi tworzywami w obudowach metalowych lub z tworzyw sztucznych wykonujemy na dwóch instalacjach Potting. Podzespoły są zazwyczaj zalewane poliuretanem, który trwale mocuje je w obudowie. Dzięki temu są chronione przed wilgocią, drganiami, siłami, momentami obrotowymi i ciepłem. Dodatkowo elektrycznie izolująca masa zalewowa odprowadza ciepło wytwarzane przez elektronikę bezpośrednio do obudowy. Taka konstrukcja sprawdza się w zastosowaniach wymagających wytrzymałości i długiej żywotności.
Hotmelt Moulding — obtryskiwanie termoplastyczne
Do Hotmelt Moulding wykorzystujemy metalowe formy oraz instalację do przetwarzania termoplastów. Zmontowane podzespoły umieszcza się w dolnej części formy. Po opuszczeniu górnej części powstałą wnękę wypełnia się tworzywem termoplastycznym. Wiedza o procesie ma decydujące znaczenie dla jakości osłony z tworzywa. Metoda Hotmelt Moulding umożliwia ochronę niewielkich obszarów podzespołu.
Obie metody różnią się temperaturą procesu i kosztami inwestycji. Hotmelt Moulding wymaga formy wtryskowej. Płytka i elementy elektroniczne nagrzewają się przy tym na kilka sekund do temperatury sięgającej 200 °C. Natomiast zalewanie reaktywnymi żywicami poliuretanowymi odbywa się w temperaturze około 35 °C. Dodatkowa forma jest potrzebna tylko wtedy, gdy określone obszary muszą pozostać niezalane.