Innsatsprosess
Vi innkapsler elektroniske samlinger i metall- eller plastkapsler ved bruk av to-komponentharpikser med to pottesystemer. Typisk brukes polyuretanforbindelser til å sikkert innhylle samlingene i huset, som sikrer beskyttelse mot fuktighet, vibrasjoner, krefter, dreiemoment og varme. I tillegg overfører den elektrisk isolerende potteforbindelsen effektivt generert varme fra elektronikken til innkapslingen. Denne metoden er spesielt fordelaktig for holdbare og robuste anvendelser.
Hotmelt støpeprosess
For varmemelt-støping bruker vi metallform og et produksjonssystem for behandling av termoplast. Den sammensatte PCB er plassert i den nedre form, og etter å ha senket den øvre form, er hulrommet fylt med termoplastisk materiale. Prosesskompetanse er kritisk for å sikre kvaliteten på plastinnkapslingen. Denne fremgangsmåten er spesielt effektiv for å selektivt beskytte små områder av sammenstillingen.
Forskjell mellom Potting og Hotmelt Molding
De to prosessene varierer i prosesstemperatur og investeringskostnader. Hotmelteforming krever et injeksjonsstøpeverktøy og varme PCB og komponenter opp til 200°C i noen sekunder. I motsetning til dette forekommer potting med polyuretanbasert reaktiv harpiks ved ca. 35°C, med en negativ form kun nødvendig dersom visse områder trenger å forbli avdekket.