Pumppausprosessi
Suljimme elektroniset kokoonpanot metalli- tai muovikoteloihin käyttämällä kaksikomponenttisia hartsit kaksi ruukku järjestelmät . Tyypillisesti, polyuretaaniyhdisteitä käytetään turvallisesti upottaa kokoonpanot kotelossa, varmistaen suojan kosteutta, tärinää, voimia, vääntömomenttia, ja lämpöä . Lisäksi sähköeristyslaitos siirtää tehokkaasti lämpöä elektroniikasta koteloon. Tämä menetelmä on erityisen hyödyllinen kestävien ja kestävien sovellusten kannalta .
Hotmelt-muovausprosessi
Hotmelt muotti , käytämme metalli muotit ja tuotantojärjestelmän käsittelyyn termoplastit . Yhdistetyt PCB-yhdisteet sijoitetaan alemman muotin , ja sen jälkeen, kun alentaa ylämuotin , ontelo on täynnä termoplastista materiaalia . Prosessiosaaminen on ratkaisevan tärkeää muovisen kapseloinnin laadun varmistamiseksi . Tämä menetelmä on erityisen tehokas pienten kokoonpanojen suojelemiseksi .
Erot Potting ja Hotmelt Molding
Nämä kaksi prosessia vaihtelevat käsittelylämpötilassa ja investointikustannuksissa . Hotmelt muotti vaatii injektointi muotti työkalu ja lämmittää PCB ja komponentit jopa 200 °C muutaman sekunnin ajan. Sen sijaan, ruukkuun polyuretaani-pohjainen reaktiivinen hartsit tapahtuu noin 35 °C , ja negatiivinen muotti tarvitaan vain, jos tietyt alueet on pysyttävä piilossa .