Kärntekniken i modern elektronikproduktion.
Tillförlitlig, flexibel och snabb.
I Surface-Mount Technology (SMT) är elektroniska komponenter just placerade på PCB med våra CNC-kontrollerade Siplace pick-and-place-maskiner. Placeringspositionerna definieras av monteringsplaner. De linjärdrivna placeringsmaskinerna hämtar komponenterna från tidskrifter med hjälp av vakuumpipetter och placerar dem med hög hastighet och precision inom millisekunder på sina utsedda PCB-platser. När de placeras, de metalliska terminalerna av komponenterna doppa i finkorn lödpasta, säkra dem för vidare bearbetning.
De monterade PCB passerar sedan genom våra ERSA reflow ugnar, där lödaren klistrar smälter i en kväve atmosfär, bildar permanenta, högkvalitativa lödfogar mellan komponenterna och PCB spår.
Fördelar med SMT över Through-Hole Technology (THT):
• Compact & Lightweight: SMT-komponenter är i allmänhet mindre än THT-motsvarigheter, vilket möjliggör högre komponenttäthet på PCB. Deras kompakta design ökar packning och krafttäthet, vilket minskar PCB-storleken.
• Hög mekanisk och elektrisk stabilitet: ytmontering av SMT-komponenter skapar robusta elektriska och mekaniska anslutningar. Dessa kan vara helt inspekterade med automatisk optisk inspektion (AOI). På grund av deras låga massa tål SMT-komponenter vibrationer och temperaturfluktuationer bättre än THT-komponenter.
Förbättrad elektrisk prestanda: SMT-komponenter har lägre parasitisk induktion och kapacitans, vilket gör dem idealiska för högfrekventa applikationer. Detta har möjliggjort kostnadseffektiv produktion av kraftfulla och energieffektiva elektroniska sammansättningar med minne och processorer.
Automatiserad och kostnadseffektiv tillverkning: SMT möjliggör fullt automatiserad montering, minska arbetskostnaderna och öka produktionshastigheten samtidigt som den bibehåller konsekvent kvalitet.
Begränsningar av SMT:
För högströmsapplikationer är SMT-komponenter mindre kostnadseffektiva än THT-alternativ. Säkerhetskondensatorer eller vanliga kvävningar är ofta beroende av THT-komponenter, vilket leder till en föredragen hybridförsamling som kombinerar både SMT och THT-teknik.