Automatiserad optisk inspektion (AOI)
Automatiserad optisk inspektion (AOI) är en test- och inspektionsmetod som vi använder i stor utsträckning. Den kontrollerar position, placering, lödkontakter till PCB och märkning av komponenter för att säkerställa att rätt komponenter placeras i rätt positioner. Våra AOI-system använder rörliga digitala kamerasystem och olika ljuskällor för att fånga högupplösta bilder av SMT och THT-komponenter på PCB. Dessa bilder jämförs sedan med fördefinierade referensbilder för att upptäcka tillverkningsfel som saknade eller felaktiga komponenter, lödproblem eller korta kretsar mellan spår eller anslutningar. Dessa fel är ofta oupptäckta med blotta ögat under manuell inspektion. Genom att använda AOI minskar vi väsentligt felfrekvensen och förbättrar tillförlitligheten hos våra slutprodukter.
Inspektionen av församlingar är helt automatiserad och tar mindre än tre minuter, även för komplexa elektroniska församlingar med 1000 komponenter. Dessa CNC-styrda maskiner har avsevärt ökat produktionshastigheten samtidigt som de har förbättrat defektdetektering. Hanteringssystem med automatisk monteringslagring gör det också möjligt för oss att genomföra obemannade inspektioner på mycket kort tid.
AOI-system används i olika skeden av tillverkningsprocessen, inklusive efter SMT-montering, THT-montering eller som slutlig inspektion efter beläggning. AOI säkerställer att kvalitetsstandarder och garanterar att monterade styrelser uppfyller de krav som krävs. Förutom defekt upptäckt ger AOI detaljerad felanalys för att identifiera typen och orsaken till tekniska problem. Detta hjälper till med felsökning och förbättra både tillverkningsprocessen och slutprodukten.
X-Ray inspektion
Med vårt röntgenkontrollsystem undersöker vi elektroniska sammansättningar, inklusive komplexa multilayer-datorer och 3D-komponenter, som en del av vår kvalitetskontrollprocess. Röntgenteknik används för att visualisera de interna strukturerna hos lödfogar, processorer och komponenter med dolda lödkontakter utan att orsaka skador. Denna teknik identifierar lödbroar, PCB-defekter och lödproblem som kalla leder, under- eller översåldring, samt felplaceringar av LED, LGA, QFN, IGBT, QFN och BGA-komponenter. Dessutom kan de inre strukturerna av inkapslade eller överdrivna komponenter undersökas icke-destruktivt, vilket möjliggör exakt analys av komponenter och deras anslutningar. Detta gör att vi kan förbättra kvaliteten på elektroniska sammansättningar genom att justera och ändra uppströms tillverkningsprocesser. Röntgenkontroll ger också detaljerade mätresultat och möjliggör direkt återkoppling till produktionsprocessen.
Kvaliteten och tillförlitligheten hos elektroniska produkter förbättras genom röntgenkontroll. Genom att kontinuerligt integrera den i kvalitetskontrollslingan minskar vi produktionskostnaderna och förhindrar uppföljningskostnader. Dessutom uppskattar våra kunder förmågan att genomföra icke-destruktiva analyser av tekniska fel.
Solder Paste Inspection (SPI)
Efter lödning klistra in ansökan, inspekterar SPI automatiskt positionen för lödda pasta på kuddarna. Det mäter och utvärderar fördelningen och tjockleken på den tillämpade lödpasta. Detta säkerställer att alla nödvändiga områden är täckta med lödpasta och korrekt distribueras på PCB. Potentiella lödda pasta defekter kan upptäckas före montering och korrigeras tidigt. Genom att identifiera problem som saknade lödpasta eller lödbroar i ett tidigt skede hjälper SPI att förhindra efterföljande fel i produktionsprocessen. SPI-systemet fungerar helt automatiskt och möjliggör omedelbar felkorrigering.