Automatisk optisk inspeksjon (AOI)
Automatisert optisk inspeksjon (AOI) er en test- og inspeksjonsmetode som vi bruker mye. Den kontrollerer plassering, plassering, loddeforbindelser til PCB, og merking av komponenter for å sikre at de riktige komponentene plasseres i riktige posisjoner. Våre AOI-systemer bruker bevegelige digitale kamerasystemer og forskjellige lyskilder for å fange høyoppløselige bilder av SMT og THT-komponenter på PCB. Disse bildene sammenlignes så med forhåndsdefinerte referansebilder for å oppdage produksjonsfeil som manglende eller feil komponenter, loddeproblemer eller korte kretser mellom spor eller tilkoblinger. Disse feilene kan ofte ikke påvises med det nakne øyet under manuell inspeksjon. Ved å bruke AOI reduserer vi feilratene betydelig og øker påliteligheten til våre endelige produkter.
Inspeksjon av monteringer er fullt automatisert og tar mindre enn tre minutter, selv for komplekse elektroniske monteringer med 1000 komponenter. Disse CNC-kontrollerte maskiner har betydelig økt produksjonshastighet, samtidig som defektdeteksjon i stor grad forbedres. Håndteringssystemer med automatisk monteringslagring gir oss også mulighet til å utføre ubemannede inspeksjoner på svært kort tid.
AOI-systemer brukes i forskjellige stadier av fremstillingsprosessen, inkludert etter SMT-sammenstilling, THT-sammenstilling eller som en endelig inspeksjon etter belegg. AOI sikrer overholdelse av kvalitetsstandarder og garanterer at de samlede styrene oppfyller de nødvendige spesifikasjonene. I tillegg til defekt deteksjon, AOI gir detaljert feilanalyse for å identifisere typen og årsaken til tekniske problemer. Dette bidrar til å feilsøke og forbedre produksjonsprosessen og det endelige produktet.
X-Ray Inspeksjon
Med vårt røntgenkontrollsystem undersøker vi elektroniske monteringer, inkludert komplekse flerlags PCB og 3D-komponenter som en del av vår kvalitetskontrollprosess. Røntgenteknologi brukes til å visualisere de interne strukturene av loddeledd, prosessorer og komponenter med skjulte loddeforbindelser uten å forårsake skade. Denne teknikken identifiserer loddebroer, PCB-defekter og loddeproblemer som kalde ledd, under- eller over-soldering, samt feilplasseringer av LED, LGA, QFN, IGBT, QFN og BGA-komponenter. I tillegg kan de interne strukturer av innkapslede eller overmalde komponenter undersøkes ikke-ødeleggende, noe som muliggjør nøyaktig analyse av komponenter og deres tilkoblinger. Dette gjør det mulig for oss å forbedre kvaliteten på elektroniske monteringer ved å justere og modifisere oppstrøms produksjonsprosesser. Røntgenkontroll gir også detaljerte måleresultater og gir direkte tilbakemelding til produksjonsprosessen.
Kvaliteten og påliteligheten til elektroniske produkter forbedres gjennom røntgenkontroll. Ved kontinuerlig å integrere den i kvalitetskontrollsløyfen, reduserer vi produksjonskostnadene og forhindrer oppfølgingskostnader. I tillegg setter våre kunder pris på evnen til å utføre ikke-destruktive analyser av tekniske feil.
Solder Lime Inspeksjon (SPI)
Etter loddepasta påføring inspiserer SPI automatisk posisjonen til loddepasta på pads. Den måler og evaluerer fordeling og tykkelse av den påførte loddepasta. Dette sikrer at alle nødvendige områder er dekket med lodderpasta og riktig fordelt på PCB. Potensielle loddedefekter kan påvises før montering og korrigeres tidlig. Ved å identifisere problemer som manglende loddepasta eller loddebroer i et tidlig stadium, hjelper SPI med å hindre påfølgende feil i produksjonsprosessen. SPI-systemet fungerer helt automatisk og muliggjør umiddelbar feilkorrigering.