Automatyczna inspekcja optyczna (AOI)
AOI to intensywnie wykorzystywana przez nas metoda kontroli i inspekcji. Sprawdza orientację, położenie, połączenie lutowane z płytką oraz oznaczenia elementów. Dzięki temu właściwe elementy znajdują się we właściwych miejscach. Nasze systemy AOI korzystają z ruchomych kamer cyfrowych i różnych źródeł światła, aby tworzyć obrazy elementów SMT i THT na płytkach w wysokiej rozdzielczości. Obrazy te są porównywane ze zdefiniowanymi wzorcami w celu wykrywania błędów produkcyjnych: brakujących lub niewłaściwych elementów, wad lutowania oraz zwarć między ścieżkami lub wyprowadzeniami. Podczas ręcznej kontroli gołym okiem takie błędy zazwyczaj pozostają niewidoczne. Nasze systemy AOI zmniejszają prawdopodobieństwo błędów i zwiększają niezawodność produktów końcowych.
Inspekcja podzespołów odbywa się automatycznie i nawet dla złożonych układów z 1 000 elementów trwa mniej niż trzy minuty. Automaty sterowane CNC znacznie zwiększyły szybkość produkcji, a jednocześnie wyraźnie poprawiły wykrywanie błędów. Systemy transportu z automatycznymi magazynami podzespołów umożliwiają ponadto bardzo szybką kontrolę bez udziału operatora.
Systemy AOI stosujemy na różnych etapach produkcji, między innymi po montażu SMT, po montażu THT oraz podczas kontroli końcowej po lakierowaniu. AOI zapewnia przestrzeganie standardów jakości i zgodność wyprodukowanych podzespołów z określonymi specyfikacjami. Oprócz wykrywania błędów umożliwia szczegółowe analizy pozwalające zidentyfikować rodzaj i przyczynę problemów technicznych. Pomaga to w diagnostyce oraz doskonaleniu procesu produkcyjnego i produktu.
Inspekcja rentgenowska (X-Ray)
W ramach kontroli jakości nasz system rentgenowski sprawdza podzespoły elektroniczne, w tym złożone wielowarstwowe płytki drukowane i elementy 3D. Promieniowanie rentgenowskie pozwala bez uszkadzania zobaczyć wnętrze połączeń lutowanych, procesorów i elementów z ukrytymi lutami. Technika ta wykrywa mostki lutownicze, wady płytek, zimne luty, niedobór lub nadmiar lutowia oraz błędne pozycjonowanie elementów LED, LGA, QFN, IGBT i BGA. Umożliwia też nieniszczącą kontrolę wewnętrznej struktury elementów zalanych lub obtryskiwanych, a tym samym dokładną analizę elementów i ich połączeń. Pozwala to zwiększać jakość podzespołów elektronicznych przez dostosowywanie i modyfikowanie wcześniejszych etapów produkcji. Kontrola rentgenowska dostarcza również szczegółowych wyników pomiarowych i umożliwia bezpośrednie przekazywanie informacji zwrotnych do produkcji, zwiększając stabilność procesu.
Kontrola rentgenowska podnosi jakość i niezawodność produktów elektronicznych. Stałe wykorzystanie jej w pętli kontroli jakości obniża koszty produkcji i zapobiega kosztom następczym. Nasi klienci cenią ponadto możliwość nieniszczącej analizy usterek technicznych.
Inspekcja pasty lutowniczej (SPI)
Po naniesieniu pasty lutowniczej SPI w pełni automatycznie kontroluje jej położenie na polach lutowniczych. System mierzy i analizuje rozmieszczenie oraz grubość warstwy pasty. Sprawdza, czy pokrywa ona wszystkie wymagane miejsca na płytce. Wykrywa błędy, takie jak brak pasty lub mostki lutownicze, zapobiegając dalszym wadom w produkcji. SPI działa całkowicie automatycznie i umożliwia natychmiastową korektę błędów.