Automaattinen optinen tarkastus (AOI)
Automaattinen optinen tarkastus (AOI) on testaus- ja tarkastusmenetelmä, jota käytämme laajasti. Se tarkastaa PCB:hen asennetun paikan, sijoituspaikan, juotekytkennän ja osien merkinnän sen varmistamiseksi, että oikeat osat sijoitetaan oikeisiin paikkoihin. AOI-järjestelmämme käyttävät liikuteltavia digitaalikamerajärjestelmiä ja erilaisia valonlähteitä ottaakseen talteen korkean resoluution kuvia PCB-yhdisteiden SMT- ja THT-komponenteista. Näitä kuvia verrataan sitten ennalta määriteltyihin vertailukuviin, jotta voidaan havaita valmistusvirheet, kuten puuttuvat tai virheelliset osat, juotosongelmat tai oikosulut jälkien tai yhteyksien välillä. Nämä viat ovat usein huomaamattomia paljain silmin manuaalisen tarkastuksen aikana. Käyttämällä AOI:ta vähennämme merkittävästi virhetasoja ja parannamme lopputuotteiden luotettavuutta.
Kokoelmien tarkastus on täysin automatisoitu ja kestää alle kolme minuuttia, jopa monimutkaisissa elektronisissa kokoonpanoissa, joissa on 1000 komponenttia. Nämä CNC-ohjatut koneet ovat lisänneet merkittävästi tuotantonopeutta ja parantaneet huomattavasti vian havaitsemista. Automaattisten kokoonpanovarastointijärjestelmien ansiosta voimme myös suorittaa miehittämättömiä tarkastuksia hyvin lyhyessä ajassa.
AOI-järjestelmiä käytetään valmistusprosessin eri vaiheissa, mukaan lukien SMT-kokoonpanon, THT-kokoonpanon tai lopputarkastuksen jälkeen. AOI varmistaa laatustandardien noudattamisen ja takaa, että kootut levyt täyttävät vaaditut vaatimukset. Virheiden havaitsemisen lisäksi AOI tarjoaa yksityiskohtaisen virheanalyysin teknisten ongelmien tyypin ja syyn tunnistamiseksi. Tämä auttaa vianmääritystä ja parantaa sekä valmistusprosessia että lopputuotetta.
X-Ray-tarkastus
Röntgentarkastusjärjestelmän avulla tarkastelemme elektronisia kokoonpanoja, mukaan lukien monimutkaiset monikerroksiset PCB- ja 3D-komponentit, osana laadunvalvontaprosessiamme. Röntgenteknologiaa käytetään visualisoimaan juotosliitosten, prosessorien ja komponenttien sisäisiä rakenteita, joissa on piilotetut juotosliitännät aiheuttamatta vahinkoa. Tämä tekniikka tunnistaa juotossillat, PCB-viat ja juotosongelmat, kuten kylmät nivelet, ali- tai yli-kuormitus, sekä LED-, LGA-, QFN-, IGBT-, QFN- ja BGA-komponenttien virheelliset sijainnit. Lisäksi kapseloitujen tai sulatettujen komponenttien sisäisiä rakenteita voidaan tutkia ei-tuhoavasti, mikä mahdollistaa komponenttien ja niiden yhteyksien tarkan analysoinnin. Näin voimme parantaa sähköisten kokoonpanojen laatua säätämällä ja muuttamalla tuotantoketjun alkupään valmistusprosesseja. Röntgentarkastuksesta saadaan myös yksityiskohtaisia mittaustuloksia ja suora palaute tuotantoprosessiin.
Elektronisten tuotteiden laatua ja luotettavuutta parannetaan röntgentarkastuksella. Integroimalla sen jatkuvasti laadunvalvontasilmukkaan vähennämme tuotantokustannuksia ja ehkäisemme seurantakustannuksia. Lisäksi asiakkaamme arvostavat kykyä tehdä ei-tuhoavia analyysejä teknisistä vioista.
Solder Paste Inspection (SPI)
Kun juotostahna sovellus, SPI tarkastaa automaattisesti sijainti juotostahnan tyynyjä. Se mittaa ja arvioi käytetyn juotostahnan jakautumista ja paksuutta. Näin varmistetaan, että kaikki tarvittavat alueet peitetään juotostahnalla ja että ne jaetaan asianmukaisesti PCB:hen. Mahdolliset juotostahnavirheet voidaan havaita ennen kokoonpanoa ja korjata varhaisessa vaiheessa. Määrittämällä ongelmia, kuten puuttuvat juotostahna tai juotossillat varhaisessa vaiheessa, SPI auttaa estämään myöhemmät virheet tuotantoprosessissa. SPI-järjestelmä toimii täysin automaattisesti ja mahdollistaa välittömän virhekorjauksen.