Kjerneteknologi i moderne elektronikkproduksjon.
Pålitelig, fleksibel og rask.
I Surface-Mount Technology (SMT) er elektroniske komponenter nøyaktig plassert på PCB ved hjelp av våre CNC-kontrollerte Siplace pick-and-place maskiner. Plasseringsposisjonene er definert av monteringsplaner. De lineærdrevet plasseringsmaskiner plukker opp komponentene fra magasiner ved hjelp av vakuumpipetter og plasserer dem med høy hastighet og presisjon innen millisekunder på deres utpekte PCB plasseringer. Når den er plassert, dyppes de metalliske terminalene til komponentene i finkorns loddepasten og sikrer dem for ytterligere behandling.
Den sammensatte PCB passerer deretter gjennom våre ERSA reflow ovner, hvor loddepasta smelter i en nitrogenatmosfære, som danner permanente loddeledd av høy kvalitet mellom komponentene og PCB-sporene.
Fordeler ved SMT over gjennomhel teknologi (THT):
• Kompakt og lettvekt: SMT-komponenter er generelt mindre enn THT-motstykker, noe som gir høyere komponenttetthet på PCB. Deres kompakte design øker pakking og krafttetthet, redusere PCB-størrelsen.
• høy mekanisk & elektrisk stabilitet: Overflatemontering av SMT-komponenter skaper robuste elektriske og mekaniske tilkoblinger . Disse kan fullstendig inspiceres ved bruk av Automatisert optisk inspeksjon (AOI) . På grunn av deres lave masse tåler SMT-komponenter vibrasjoner og temperatursvingninger bedre enn THT-komponenter.
• Forbedret elektrisk ytelse: SMT-komponenter har lavere parasitisk induktans og kapasitans, noe som gjør dem ideelle for høyfrekvente applikasjoner. Dette har muliggjort kostnadseffektiv produksjon av kraftige og energieffektive elektroniske monteringer med minne og prosessorer.
• Automatisert og kostnadseffektiv produksjon: SMT tillater helt automatisert montering, redusere arbeidskostnader og øke produksjonshastigheten samtidig som det opprettholdes konsekvent kvalitet.
Begrensninger av SMT:
For høystrøms bruk er SMT-komponenter mindre kostnadseffektive enn THT-alternativer. Sikkerhetskondensatorer eller fellesmodus-struper er ofte avhengige av THT-komponenter, noe som fører til en foretrukket hybridenhet som kombinerer både SMT- og THT-teknologier.