Reikätekniikka
Läpivalaisutekniikka (THT) on kokoonpanomenetelmä, jolla aktiiviset ja passiiviset elektroniset komponentit yhdistetään painettuihin piirilevyihin (PCB). Tässä prosessissa komponenttijohdot työnnetään pinnoitettujen reikien läpi PCB: hen ja sitten juotetaan vastakkaiselle puolelle joko manuaalisesti tai käyttämällä ERSA-aaltojuotosjärjestelmää tai ERSA-selektiivisiä juotosjärjestelmiä . Koska suurempi mekaaninen vakaus ja pidempi elinikä , THT tarjoaa edelleen teknologisia etuja kuin pinta Mount Technology (SMT) .
THT-komponentteja käytetään pääasiassa suurivirtaisissa ja suurjännitesovelluksissa , koska ne ovat mekaanisesti vahvempia ja siten suurempia . Toisin kuin SMT komponentteja , THT komponentit on helpompi koota käsin ja voidaan testata ilman lisäteknistä vaivaa , joten ne ovat erityisen edullisia prototyyppien ja pienikokoinen tuotanto .
Mekaaninen ja sähköinen liitäntä on erityisen vahva osien läpireikäkiinnityksen ansiosta. Tästä on hyötyä sovelluksille, jotka altistuvat korkeille virtauksille, voimakkaalle tärinälle tai äkillisille vaikutuksille. Korkeampi ainesosapaino voi kuitenkin olla haittatekijä, koska PCB:n on tuettava sitä.
THT on edelleen standardi turvallisuuskriittisissä ja sertifioiduissa sovelluksissa, koska monet perinteiset laitteet ja komponentit on suunniteltu tätä teknologiaa varten. THT: n jättäminen uuden kehityksen ulkopuolelle voi olla ongelmallista , koska SMT- komponentit käyttäytyvät eri tavalla ja pintalämpötilat ovat korkeammat .
Vaikka THT-komponentit tarjoavat vankan rakenteen ja korkean suorituskyvyn , niillä on myös haittoja verrattuna SMT komponentit . THT-komponentit ovat suurempia ja kalliimpia , vaativat enemmän tilaa ja johtavat suurempiin PCB-yhdisteisiin . THT-komponenttien manuaalinen kokoonpano on suurempi virhetaso kuin automaattisen SMT-kokoonpanon, erityisesti käsittelyn ja sijoittamisen. Lisäksi, tarkastus ja korjaus THT juotosjuotos nivelten hidastaa tuotantoa ja lisää tarvetta rework jos juotos vikoja.
Käytännössä SMT- ja THT-komponentteja yhdistävää hybridimenetelmää käytetään usein optimaalisen tasapainon saavuttamiseksi kustannusten, suorituskyvyn ja laadun välillä riippuen elektronisen kokoonpanon toimintaolosuhteista ja vaatimuksista.