Technologia montażu powierzchniowego (SMT)
W technologii SMT nasze sterowane CNC automaty montażowe Siplace z najwyższą precyzją umieszczają elementy elektroniczne na płytkach drukowanych pokrytych pastą lutowniczą. Położenie i orientację elementów określa dokumentacja montażowa. Głowice montażowe z napędami liniowymi pobierają elementy z podajników za pomocą ssawek, sprawdzają ich orientację i w ułamku sekundy precyzyjnie oraz dynamicznie umieszczają elementy SMD w określonych miejscach na płytce. Podczas odkładania metalowe wyprowadzenia elementów zanurzają się w uprzednio nałożonej drobnoziarnistej paście lutowniczej. Pasta zwilża je i unieruchamia na czas dalszej obróbki. Płytki z zamontowanymi elementami przemieszczają się następnie na przenośnikach przez nasze piece rozpływowe ERSA. W atmosferze azotu nałożona pasta topi się, tworząc trwałe połączenia metalurgiczne między elementami a płytką i jej ścieżkami.
W porównaniu z klasyczną technologią montażu przewlekanego (THT) technologia SMT oferuje kilka zalet:
Montaż powierzchniowy elementów SMT zapewnia wytrzymałe połączenia mechaniczne i elektryczne na powierzchni płytki. Są one w pełni automatycznie sprawdzane przez optyczne systemy kontroli, takie jak automatyczna inspekcja optyczna (AOI). Dzięki niewielkiej masie własnej elementy SMT dobrze znoszą zwłaszcza drgania i zmiany temperatury podczas pracy. Umożliwia to produkcję bardziej kompaktowych, lżejszych i tańszych zmontowanych płytek drukowanych.
Elementy SMT są z reguły mniejsze od swoich odpowiedników THT. Ponadto wyprowadzenia umieszczone częściowo pod elementami sprawiają, że zajmują mniej miejsca niż porównywalne elementy THT. Pozwala to zwiększyć liczbę elementów na jednej stronie płytki. Wzrasta gęstość upakowania i mocy, a rozmiar płytki maleje.
Dzięki niewielkim wymiarom elementy SMT mają bardzo małe pasożytnicze indukcyjności i pojemności. Te właściwości elektryczne są szczególnie korzystne w zastosowaniach wysokiej częstotliwości. To właśnie one umożliwiły ekonomiczną produkcję wydajnych i energooszczędnych podzespołów elektronicznych z pamięciami i procesorami.
Wadą elementów SMT są wyższe koszty w zastosowaniach wysokoprądowych w porównaniu z elementami THT. Z tego względu w przypadku kondensatorów bezpieczeństwa lub dławików składowej wspólnej często stosuje się elementy THT i preferuje montaż mieszany SMT/THT.