Vårt nye 3D AOI-system gjør det mulig for oss å inspisere elektroniske enheter enda raskere og mer nøyaktig. Kombinert 2D / 3D inspeksjon, 360° vinkelbilde kameraer og høyeste optiske kvalitet gjør det mulig å maksimere defekt deteksjon i svært små og komplekse komponenter. Fordelene for våre kunder: enda høyere kvalitetsstandarder, færre falske samtaler og forbedret defektoppdaging. Vi bruker systemet til å overvåke prosessstabilitet og arbeide mot perfekte produksjonsresultater og konsekvent høykvalitets elektroniske monteringer.
Den nye reflow-ovnen bringer de høyeste loddekvalitets- og energieffektive reflowprosessene våre til produksjonen. Den sikrer spesielt stabile temperaturprofiler, mens Smart Cleaning System forlenger vedlikeholdsintervaller betydelig og øker tilgjengeligheten av utstyr. Våre kunder nyter pålitelige, reproducerbare lodderesultater som er ideelle for å kreve elektroniske monteringer og stramme komponentspesifikasjoner.
Vår nye plasseringsmaskin øker vår plasseringskapasitet betydelig. Kombinert med eksisterende maskiner gir plattformen mer fôrerposisjoner og reduserer monteringshåndtering under produksjon. Dette gjør det mulig for oss å videreutvikle produksjonen av høy mix, lav volumenhet. Med avansert plasseringshodeteknologi som varierer fra høyhastighet til svært fleksible, reduserer vi installasjonstider, fremskynder produktskiftet og forbedrer prosesssikkerheten på tvers av et bredt spekter av komponenter. For våre kunder betyr dette kortere ledetider, mer nøyaktig komponentplassering og større planleggingssikkerhet. Ideell for krevende elektronikk i små partier og prototyper.
Vi er spesielt glade for at disse investeringene styrker våre teknologiske evner. Disse tilleggene er tekniske forbedringer som holder oss oppdaterte og demonstrerer vår forpliktelse til å oppfylle de varierte kravene til våre kunders nåværende og fremtidige prosjekter med høy fleksibilitet.
