Laittomien ohjelmistojen lisäksi turvakriittisissä järjestelmissä löydetään kuitenkin edelleen peukaloituja sähköisiä kokoonpanoja. Esimerkiksi vuonna 2015 puolijohdesiruja löydettiin palvelimen päätauluista, joiden avulla niitä voitiin hallita laittomasti kauko-ohjattavasti [1]. Yhdessä vaiheessa jopa digitaalisia viestintäjärjestelmiä epäiltiin mahdollisesti epäonnistuvan kriittisissä tilanteissa. Kriittisessä infrastruktuurissa käytettävien aurinkosähköjärjestelmien ja energianvarastointiyksiköiden invertterit aiheuttavat tällä hetkellä huolta määrittelemättömien viestintäkomponenttien vuoksi [2].
Alun perin vaarantuneet valmistuslaitokset lisäsivät pienet, luvattomat ja vaikeasti tunnistettavat puolijohdesirut painettuihin piirilevyihin (PCB) kokoonpanon aikana [1]. Nykyään näihin voi kuulua silikonisiruja, jotka on upotettu suoraan PCB:hen juotetyynyjen alla. Tällaisten vaaratilanteiden havaitseminen edellyttää usein yksityiskohtaisia röntgentarkastuksia. Toinen mahdollinen laitteiston manipuloinnin yhteyspiste on System-in-Package (SiP) -teknologioissa, joiden avulla voidaan salata muita toimintoja, joita on lähes mahdotonta havaita [3].
Jotta vältettäisiin liikesalaisuuksien vuotaminen kehityksen, prototyypin ja sarjatuotannon aikana, Saksan liittovaltion tietoturvavirasto (BSI) suosittelee, että valmistus- ja tuotantotiedot asetetaan luotettavien ja turvallisuustietoisten tuottajien ja toimittajien, kuten P&R Gerätetechnik -yhtiön, käyttöön. Big datan ja laajojen kielimallien avulla pahansuopat toimijat voivat kääntösuunnittelijan asettelut ja komponenttisijoittelut erittäin tarkasti, nopeasti ja edullisesti.
Älykkäiden, liitettyjen laitteiden osalta PCB-yhdisteiden ja elektronisten kokoonpanojen valmistus on erityisen turvallista. Lisätarkastukset, joissa käytetään AOI- tai röntgenkuvia, voivat auttaa vähentämään PCB-toimittajien vaihtamisesta aiheutuvia riskejä. Elintärkeiden, yhdistettyjen laitteiden, joita käytetään lääkintä-, puolustus- tai hätävalmiusteknologioissa, samoin kuin kriittisessä kauko-ohjatussa infrastruktuurissa, kuten vesi-, liikenne-, energia- ja viestintäjärjestelmissä.
Lähteet:
[1] Robertson, Jordan; Riley, Michael: The Big Hack: How China käytetään pieni Chip soluttautua Yhdysvaltain yrityksiä. Bloomberg Businessweek, 2018.
[2] McFarlane, Sarah: Rogue-kommunikointilaitteet, joita löytyy kiinalaisista aurinkovoiman inverttereistä. Reuters, 2025.
[3] PANDA-tutkimus: Hardware Manipulation in distributed Manufacturing Processes. Federal Office for Information Security (BSI), 2021.
[4] Harrison, Jacob et al.: Maligional Implants in PCBs koko toimitusketjussa. Kotouttaminen (Elsevier), 2021.